某半导体器件手工制造品牌因晶圆冲洗道工序呈现含氨废液，出水量200吨/天。废液中除氟化物外还包含有氟化物和氢化物发生器血本属，加工处理困难大。地方减排标追求氟化物＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 电镀废水因素及种类 晶圆洁净化工废水（首要源于）：含氯离子200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀步骤废液：含微量分析铜、镍等高价属，pH值起伏大 CMP研磨设备污水：含硅颗粒肥料及氯离子 净化处理工艺设计注意事项 进行"耐腐蚀发展+膜分开+折点氯化"组合式鑫霖环保： 预治理 ：加药CaCl2除氟，设定pH在7.5-8. 反渗透膜装置 ：除掉0.01μm超过颗料物 反参透精浓 ：将化学需氧量高浓至1000mg/L上文 折点氯化 ：精确度高保持氯污泥脱水量，将高锰酸盐指数转成为离氮气 亚铁离子交易 ：保障措施高价属合格 以后效用 高锰酸盐指数固定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属含量超过验测限 水回收利用率达75% 飞灰制造量减掉40%